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半导体晶圆制造

六氯乙硅烷(HCDS)

英文名称:Hexachlorodisilane
纯度等级:7N
包装规格:38L钢瓶
业务咨询
详细介绍
主要应用:半导体晶圆制造的成膜工艺
HCDS是半导体制造中一种重要的硅源前驱体,其具有独特的双硅结构,在先进制程中展现出关键优势,主要用于高介电常数材料沉积和特种薄膜制备工艺,在先进逻辑芯片和3D NAND中广泛应用。本产品具有超高纯度等优点,可满足客户的多种包装和钢瓶接头的要求。

 

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