2026年9月2日至4日，SEMICON Taiwan 2026于台北南港展览馆盛大启幕。作为亚太地区最具影响力的半导体产业盛会之一，本届展会汇聚全球半导体产业链上下游核心企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、设备与关键材料等全链条，是两岸及全球半导体产业交流、技术碰撞、商务对接的重要平台，持续推动亚太半导体产业协同创新与供应链深度融合。

南港展览馆的三天，也是中巨芯深耕亚太市场的又一站

中巨芯携半导体电子化学材料解决方案亮相展会，面向台湾地区晶圆制造、面板显示、先进封装等领域客户，集中展示电子湿化学品、电子特种气体、前驱体材料、高纯石英材料四大核心产品矩阵，与来自中国台湾及亚太各地的行业客户、合作伙伴共话产业机遇，探寻供应链协同发展新路径。

展会期间，台积电（TSMC）、美光（Micron）、联电（UMC）、力积电（PSMC）等一众行业重点客户及合作伙伴莅临展台参观交流。由总经理陈刚带队的公司参展团队与来访嘉宾开展深度商务会谈与技术研讨，围绕产品性能、量产交付能力、品质管控体系、本地化供应链落地、先进制程材料应用等议题充分沟通，直观展现中巨芯完备的产业化实力，进一步强化中巨芯品牌在中国台湾以及亚太半导体材料市场的品牌影响力与行业公信力。

面对面的供应链对话，倾听客户的真实需求

展会结束后，公司在一周内完成全部来访客户分级回访工作，压实各项跟进事项，包括客户端重点推进和合作商专项对接等。

立足本次参展积累，公司规划2027年继续参与SEMICON Taiwan，并从品牌升维、体验升级、生态升级三大方向优化参展策略，锚定2027参展目标：推动品牌向技术输出与生态合作型厂商升级，精准挖掘高端制程赛道意向客户，夯实中国台湾本地化长期生态合作根基。

深化两岸产业协同，相约2027 SEMICON Taiwan再会

本次SEMICON Taiwan 2026之行，中巨芯顺利完成了品牌形象展示、重点客户对接与行业产业调研三大核心任务。面向未来，中巨芯将持续开拓海外业务，补强亚太地区乃至全球供应链建设，稳步扩大中国台湾及亚太区域业务规模，践行成为“广受信赖的半导体产业生态伙伴”的愿景。

立足亚太半导体发展浪潮，中巨芯将持续打磨电子化学材料产品能力，深化两岸产业协同，期待2027 SEMICON Taiwan再相聚，携手产业伙伴“共襄芯时代”！