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半导体晶圆制造
高纯六氟化钨(WF6)
英文名称:Tungsten Hexafluoride
纯度等级:6N
包装规格:10L钢瓶、40L钢瓶
业务咨询
销售电话:0570-3687736 / 0570-3091321
邮箱:
sales@grandit.com.cn
详细介绍
主要应用:半导体晶圆制造的成膜工艺
高纯六氟化钨是半导体制造中的关键前驱体材料,凭借其高挥发性、适中的分解温度及优异的填充能力,主要用于钨薄膜的化学沉积和原子层沉积,尤其是在3D结构中至关重要。本产品具有超高纯度等优点,可满足客户的多种包装和钢瓶接头的要求。
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高纯六氟丁二烯(C4F6)
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氟氮混合气 (F2/N2)
中巨芯(688549)今日成功登陆上交所科创板!
时间:2023-09-08