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半导体晶圆制造

高纯六氟化钨(WF6)

英文名称:Tungsten Hexafluoride
纯度等级:6N
包装规格:10L钢瓶、40L钢瓶
业务咨询
详细介绍
主要应用:半导体晶圆制造的成膜工艺
高纯六氟化钨是半导体制造中的关键前驱体材料,凭借其高挥发性、适中的分解温度及优异的填充能力,主要用于钨薄膜的化学沉积和原子层沉积,尤其是在3D结构中至关重要。本产品具有超高纯度等优点,可满足客户的多种包装和钢瓶接头的要求。

 

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