半导体晶圆制造的成膜工艺
BDEAS是一种新型硅基前驱体，在半导体低介电常数介质沉积和选择性薄膜生长等工艺中应用，在3D IC和先进封装领域展现出不可替代性。本产品具有超高纯度等优点，可满足客户的多种包装和钢瓶接头的要求。
