中巨芯科技股份有限公司--化学机械抛光后清洗液

半导体晶圆制造

化学机械抛光后清洗液

英文名称：Post CMP(GCPC series)
纯度等级：Semi G4
包装规格：500ml瓶、4L瓶、200L桶

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详细介绍

主要应用：半导体晶圆制造的研磨后清洗工艺

化学机械抛光后的清洗是半导体制造中的关键步骤，直接影响器件可靠性和良率。具有高效去除抛光颗粒、金属离子和有机物等，避免了表面损伤。有用于铜/钴互连用健性清洗液、用于阻挡层/钨的酸性清洗液、用于表面活性剂增强清洗液等。本产品具有超高纯度、低颗粒物、浓度可控精度高等优点，可满足客户的配方和高品质的要求。

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